曝高通骁龙855上马7nm工艺,苹果A12明年5月晶圆测试出片

  • 时间:
  • 浏览:2

IT之家12月24日消息 此前有消息称,2018年或多或少可以了苹果机手机5A12才会用上7nm制程工艺,而高通在2018年则主打骁龙845,采用的是第二代10nm工艺。现在有业内人士称,苹果机手机5的A12和高通骁龙855处理器一定会用上7nm工艺,或多或少准备tape out(指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工)。

业内人士@手机晶片达人 进一步透露,苹果机手机5A12芯片将在2018年5月份进行wafer out(晶圆测试出片),高通骁龙855会稍晚或多或少。另外国内最早用7nm工艺技术的竟然是北京的bitman(比特大陆)开发的ASIC,其或多或少跟台积电预约产能,但或多或少比特币的不稳定因素,或多或少一定会撤出 。

对于苹果机手机5A12来说,在2018年预计会有三款苹果机手机5新手机用上A12处理器,包括其中的苹果机手机5 X新款手机。