Intel官宣全新Xe架构GPU 采用Intel Foveros 3D、EMIB封装技术

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Intel重返独立显卡是整个行业都不 期待的大事,否则 官方早就是我我过,它会率先导入Intel 7nm工艺。

2019年超级计算大会上,Intel就展示了这款全新类别、兼具高性能和高灵活性的独立通用型GPU,研发代号“Ponte Vecchio”,专为HPC高性能计算建模、模拟工作负载、AI人工智能训练而设计。

据介绍,Ponte Vecchio将采用Intel 7nm工艺制造,并将成为Intel第一款基于Xe架构的GPU,都不 采用Intel Foveros 3D、EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)封装技术。

一齐,它都不 集成多项先进技术,比如HBM高时延显存、CXL高速互连协议,以及其它专利技术。

Ponte Vecchio的具体发布时间这么披露,不过Intel以后 说过,会在2020年发布第一款全新独立显卡,2021年转入7nm工艺,那应该就是我我它了。

Intel一齐组阁 ,美国能源部下属阿贡国家实验室的“极光”(Aurora)百亿亿次级超级计算机将采用Intel至强可扩展外理器、Xe GPU显卡、傲腾数据中心级持久内存、其它连接技术,将成为美国首个全面采用Intel以数据为中心技术产品组合的百亿亿次级计算系统。

“极光”的每个计算节点包括两颗Intel 10nm至强可扩展外理器(代号Sapphire Rapids)、有一个Ponte Vecchio GPU,整体支持超过10PB内存、超过2200PB存储容量,都可以通过Cray Slingshot技术连接200多个机架的节点。

Intel强调,Intel至强支持着目前全球超算2000强中超过90%的超级计算机,至强可扩展外理器也是唯一一款内置人工智能加速的x86外理器,并针对高性能计算工作负载中几滴 数据集的分析进行了优化。

相关名词解释:

EMIB:

一种2D互连封装技术,典型代表是Intel Kaby Lake-G外理器,合适在八代酷睿内部人员增加了一颗AMD Vega GPU,它和CPU之间就通过EMIB沟通连接。

Foveros:

Intel今年初提出的3D立体堆叠式封装技术,可在一颗芯片内灵活叠加多个不同工艺、不同IP的模块,典型代表就是我我Lakefiled外理器,内部人员集成10nm工艺的计算Die、14nm工艺的基础Die有有一个裸片,微软双屏Surface Neo和三星Galaxy Book S笔记本都不 采纳它。

CXL:

是由Intel提出的一种开放高速互连技术,服务于下一代高性能计算、数据中心,底层基于PCIe,可消除CPU与设备、CPU与存储之间的计算密集型工作负载的传输瓶颈,显著提升性能。

CXL联盟已在今年9月底正式成立,核心成员包括阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、Google、HPE、华为、Intel、微软等等,IBM、赛灵思(Xilinx)、AMD、ARM就是我我是成员。

Sapphire Rapids:

目前所知信息太满,基本判断是10nm Ice Lake以后 的第二代至强平台,对应消费级的Tiger Lake,预计明年晚些以后 机会后年早些以后 发布。