英特尔公布超薄移动平台战略 Nehalem年底将上市

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CNET科技资讯网5月5日国际报道 在薄的基础上变得更薄,这有之后英特尔今夏即将推出的可承受,超薄笔记本电脑浪潮所要传达的信息。

上周,英特尔移动产品集团营销主管Erik Reid。Reid谈到了英特尔“消费级超低电压出理 器战略”(CULV),首款芯片即为“Nehalem”移动芯片。

超薄对英特尔来讲是有另一个多大动作。未来几月,它将是英特尔在移动市场的宣传重点,Reid透露,Nehalem将于今年底上市。

Reid说:“这是市场的有另一个多巨大转变。消费级超低电压出理 器平台电脑具有很长的电池寿命,很低的热设计功耗(TDP)。”

热设计功耗是反映出理 器热量释放的指标。使用了英特尔超低电压出理 器的苹果手机6MacBook电脑的热设计功耗仅有主流英特尔移动出理 器电脑热设计功耗的一半。

用户前要注意的是,除了良好的电池寿命,CULV电脑还具有很好的外观设计与价格承受性。

据悉,首款CULV出理 器会是单核芯片,就像目前的SU310000出理 器。有之后 ,新出理 器未必要构建在Core 2移动架构上,目前,英特尔并未透露它将采用何种平台架构。

尺寸方面,CULV电脑从11.6英寸到13.3英寸不等。

Reid说:“CULV电脑与网络本发生很大不同,CULV电脑是全功能PC。价格发生类似 的地方。可能性屏幕尺寸超过10.2英寸,亲戚大伙不把它叫做网络本。”

英特尔将在年底推出首款Nehalem出理 器。Reid说:“市场继续向移动化发展。年复一年,让他看完这股势头持续下去。”

初期Nehalem出理 器产品将是四核,Reid说:“亲戚大伙将在今年下十天推出Clarksfield芯片,它是四种 四核产品,基于Nehalem架构,针对游戏玩家,多媒体工作者,节目制作人以及工作站领域。”

移动Nehalem出理 器将具有Core i7台式机出理 器相同的功能:拥有集成内存控制器,Turbo Boost智能加速技术等等。

Reid说:“有了直接读取内存,更好的速度单位,更好的性能,更好的延迟,你其实能助 极大提升出理 器的性能。”

移动Nehalem出理 器的热设计功耗将控制在45瓦以内,与目前的四核Core 2移动出理 器热设计功耗相当。

Clarksfield之后,英特尔将在2010年推出“Calpella”平台,Calpella出理 器将首次内置图形出理 器单元,制程将为32纳米技术,目前英特尔的绝大多数芯片制造工艺多为45纳米技术。