三星7nm EUV拿下大订单:将代工IBM Power处理器

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随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集,有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC(联电)和GF(格芯)放弃后,基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。

台积电时候 在第一代选着DUV(深紫外)光刻技术,什么都什么都7nm工艺最先量产,目前时候 拿到了苹果手机机5、AMD、高通、华为等大客户的订单。三星则步伐稍慢,时候 其第一代7nm就上马EUV(极紫外)光刻,因为 至今未官宣量产,就连前不久发布的Exynos 9820芯片,并且得不现以8nm过渡。

此前,高通曾敲定三星7nm将代工其5G基带产品,但骁龙X500是28nm,什么都什么都两者的“友情结晶”未必明朗。

终于,今天,IBM敲定,将选着三星7nm EUV代工其Power补救器,后者将用于淡蓝色巨人的Power系统、IBM Z、LinuxOne、高性能计算以及云服务补救方案中。

当然,两者的合作协议协议未必意外,有并不是合作协议协议研究纳米制造工艺时候 15年了,三星有并不是也是IBM主导的OpenPower联盟和Q网络一员,三星的首颗7nm EUV测试芯片并且在IBM实验室的合作协议协议下完成的。

至于Power补救器,目前最新款是14nm的Power9,不过按照IBM早先的路线图,7nm的Power 10+计划在2021年后才亮相,除非IBM选着砍掉10nm的Power 10。

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